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121.
122.
本文利用各向异性体平面弹性理论中的复势方法,以Faber级数为工具,导出层板多孔/弹性核过盈配合在钉载作用下的级数解。 相似文献
123.
介绍了一台三种形式流量计可任选并由单片机对测试过程进行控制,采样,计算并打印输出滑阀副搭接量值的试验设备。 相似文献
124.
提出一种新型球副机构,即1S机构。该机构由两个转动副和一个等效转动副组成,其运动功能等效为球副。1S机构可通过其变种构型增强刚度和增大运动角度。同时,以1S机构为基础,可构建N-S复合球副机构;与其他运动副进行复合,如移动副、额外的转动副等,可构建X-S机构。在复合铰链中,所有的运动副:(a)均具备相对独立的运动,(b)运动轴线均相交于一点,(c)理论上可包含无数个球副。为验证1S机构的刚度和运动精度,文中建立了其刚度模型、运动学模型、考虑刚度影响的修正的运动学模型以及运动精度模型。通过数值案例分析及仿真验证,表明该球副机构具备足够的刚度和运动精度。新型球副机构的应用之一则是用于3-R(SRS)RP多环机构中的SRS复合铰链,该铰链是基于X-S机构设计且具备7个自由度的运动链,使多环机构可以实现其运动功能。 相似文献
125.
126.
本文首先从联合战术无线电系统的规模分析了设计大规模高速背板的必性,同时从信号完整性方面分析了高速背板设计中所面临的问题,包括反射、串扰、损耗与衰减、电源完整性等几个方面的机理及对PCB设计造成的不良影响,并针对这几个信号完整性问题给出了相应的PCB设计准则。其次,针对一款基于串行RapidlO高速总线的背板系统从PCB设计的层叠设计、布线设计、过孔设计等方面给出具体分析与设计方案。最后,通过Sigrity公司的PowerSI仿真软件、Synopsys公司的Hspice仿真软件和Quantum公司的QSI仿真软件进行信号完整性仿真和Ansofl公司的Siwave5.0仿真软件进行电源完整性仿真,通过仿真分析对PCB信号完整性进行验证与设计优化。 相似文献
127.
128.
为深入分析胶-螺混合连接结构强度及影响因素,利用ABAQUS平台建立胶-螺混合连接三维渐进损伤模型,采用界面层损伤判据及退化方法来模拟胶层的损伤破坏。首先,将胶-螺混合连接结构强度分别与胶接结构、螺接结构强度进行对比,详细阐释胶-螺混合连接结构与胶接结构承载机理及胶接区应力分布形式;然后,分析讨论钉头形式及宽径比对混合连接结构强度和损伤形式的影响。结果表明:胶-螺混合连接结构强度优于胶接结构和螺接结构,并得到了可有效提高结构强度的钉头形式及最佳宽径比。 相似文献
129.
通过静力学实验研究了预成角对5052铝合金板材粘接接头强度的影响。对0°至15°预成型粘接接头进行强度对比研究,结果表明:被粘物搭接端的预成角对粘接接头承载能力有显著影响,预成角与接头强度呈抛物线关系,即5052铝合金预成型粘接接头存在最佳预成角,此时接头的强度最大,偏离最佳角度接头强度降低;预成角越大,接头的位移就越大,粘接接头的储能能力就越大。建立预成角粘接接头有限元模型,分析粘接层应力分布。结果表明:预成角对粘接中心层的劈裂应力和剪切应力影响明显。预成角增大,粘接层的应力单调增加,而胶瘤部分的应力集中先缓解后加剧,呈抛物线变化趋势。 相似文献
130.
提出一种基于伴随式(Syndrome)的具有抗差错性能的分布式联合信源信道编码方案.在不增加编码端复杂度的前提下,设计一种新的基于伴随式的编码器,使其同时具有压缩和抗差错的性能;其次,设计相应的译码器,并改进现有的联合译码算法,在译码中引入新的信息交互过程,提高了译码性能.仿真结果表明:该方案的性能优于现有的基于伴随式的分布式联合信源信道编码方案的性能,而且在信噪比较高时,该方案的性能也优于基于校验位(Parity)的分布式联合信源信道编码的性能. 相似文献